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文献摘要(196)

来源:美术文献 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2021-02-07
作者:网站采编
关键词:
摘要:解决汽车电子中可靠性和热管理挑战 Solving Reliability and Thermal Management Challenges in Automotive Electronics 这是一篇访谈录。现代车辆先进性上升,对可靠性要求更高,结构的复杂性和小型化需

解决汽车电子中可靠性和热管理挑战

Solving Reliability and Thermal Management Challenges in Automotive Electronics

这是一篇访谈录。现代车辆先进性上升,对可靠性要求更高,结构的复杂性和小型化需求带来热管理挑战。汽车电子可靠性要求,推动了装配元器件和材料可靠性要求的提高。特别是暴露于高温和高振动环境的动力总成部位面临高工作温度,要满足120℃以上工作温度,热循环要求-40℃/150℃、在2000次以上。最新的焊锡材料能达到可靠性要求,并且焊接温度比SAC305降低50℃。

(By Stephen Las Marias SMT magazine,2018/04,共3页)

自动汽车电子:可靠性挑战与解决方案

Autonomous Vehicle Electronics∶ Reliability Challenges and Solutions

自动汽车正接近实际应用,而对于可靠性有许多技术挑战需要解决。汽车电子系统中需要考虑的细节涉及三点:集成电路与PCB的CTE匹配,PCB的CTE比集成电路的大就会导致连接点断裂;大功率集成电路热运转会降低平均寿命;PCB的Z轴方向CTE较大引起翘曲变形而损坏集成电路。要建立相应标准,解决电子模块可靠性要求。

(By James McLeish PCB design,2018/04,共4页)

下一代PC演进将带来更丰富的用户体验

The Next PC Evolution Will Bging a Richer User Experience

本文摘录自2017年iNEMI路线图,叙述了笔记本电脑和台式电脑的发展,将变得更薄更轻更大容量,随之IC和元器件的小型化是必然的,HDI板采用无芯任意层互连结构而密度更高。离散元件一体化整合成系统级封装(SiP),挑战PCB技术的关键,除了支持更精细的互连间距,以实现更小系统级封装,同时考虑到高功率、热管理和环境无害化,及更低的成本。

(By Chuck Richardson PCD&F,2017/04)

自动化交通:利用颠覆性技术创造社会巨大变化

Autonomous Transportation∶ Using Disruptive Technologies to Create Social Disruptionand Change

交通工具汽车几十年来发生了巨大的变化,这些变化还在继续。本文叙述最近的一些汽车技术发展,无人驾驶车辆不仅是可行的,而且正朝着预期进行,国际上有许多大公司从事自动汽车内研发。自动汽车给传统社会和交通运输带来了混乱和变化,破坏了原有秩序但并不是一件坏事,它可能是伟大。自动汽车对工业产生了重大影响,汽车中电子成本越来越多。

(By Dan Feinberg PCB magazine,2018/04,共7页)

未来汽车对印制电路板的要求

Future Automotive Requirements for PCBs

由于汽车在功能和环境方面要求的特殊性,可看到汽车电子在发生巨大变化,PCB是这些电子系统中的关键部分。汽车对PCB的特殊要求包括如温度、湿度的环境负荷和振动载荷,大功率高电流与高热量负荷,高频高速信号负荷,以及高密度小型化,文中给出了相关数据。这类PCB首先要有高性能基材,符合高温、高湿、高速、高稳定性要求。

(By Dr. Christian Klein PCB magazine,2018/04,共8页)

HDI制造过程控制

Process Control for HDI Fabrication

HDI印制板生产自动化是个重要课题,其中化学过程的化学浓度控制是个重点。通常为了低成本生产,对化学溶液浓度较多采用人工分析,处理缓慢不适于生产线变化。本文介绍了电化学传感器、比重传感器、分光光度计、安培小时传感器等测试仪器,可以快速精准地测量出化学镀铜、电镀铜及蚀刻等化学溶液成分与工艺参数,并作出补充调整。把这些分析测试仪器组成模块化分析系统,按需接入自动化生产线,可有效地实现连续性生产控制。

(By Happy Holden PCB magazine,2018/04,共15页)

看镀通孔的空洞

Looking at PTH Voids

本文是对镀通孔(PTH )内出现空洞的原因分析, PTH出现空洞的原因不一定就发生在PTH过程,也与上下游工序有关。作者对PTH空洞的图例作分析,认为这些空洞有的是发生在干膜图形转移时污染了孔壁,有的是电镀铜前处理不当或微蚀过度,有的是电镀分散性差孔内镀层过薄,以及镀锡保护不良等。弄清缺陷的根本原因需要仔细思考与经验、技巧。

(By Michael Carano PCB magazine,2018/04,共3页)

解决汽车电子中可靠性和热管理挑战Solving Reliability and Thermal Management Challenges in Automotive Electronics这是一篇访谈录。现代车辆先进性上升,对可靠性要求更高,结构的复杂性和小型化需求带来热管理挑战。汽车电子可靠性要求,推动了装配元器件和材料可靠性要求的提高。特别是暴露于高温和高振动环境的动力总成部位面临高工作温度,要满足120℃以上工作温度,热循环要求-40℃/150℃、在2000次以上。最新的焊锡材料能达到可靠性要求,并且焊接温度比SAC305降低50℃。(By Stephen Las Marias SMT magazine,2018/04,共3页)自动汽车电子:可靠性挑战与解决方案Autonomous Vehicle Electronics∶ Reliability Challenges and Solutions自动汽车正接近实际应用,而对于可靠性有许多技术挑战需要解决。汽车电子系统中需要考虑的细节涉及三点:集成电路与PCB的CTE匹配,PCB的CTE比集成电路的大就会导致连接点断裂;大功率集成电路热运转会降低平均寿命;PCB的Z轴方向CTE较大引起翘曲变形而损坏集成电路。要建立相应标准,解决电子模块可靠性要求。(By James McLeish PCB design,2018/04,共4页)下一代PC演进将带来更丰富的用户体验The Next PC Evolution Will Bging a Richer User Experience本文摘录自2017年iNEMI路线图,叙述了笔记本电脑和台式电脑的发展,将变得更薄更轻更大容量,随之IC和元器件的小型化是必然的,HDI板采用无芯任意层互连结构而密度更高。离散元件一体化整合成系统级封装(SiP),挑战PCB技术的关键,除了支持更精细的互连间距,以实现更小系统级封装,同时考虑到高功率、热管理和环境无害化,及更低的成本。(By Chuck Richardson PCD&F,2017/04)自动化交通:利用颠覆性技术创造社会巨大变化Autonomous Transportation∶ Using Disruptive Technologies to Create Social Disruptionand Change交通工具汽车几十年来发生了巨大的变化,这些变化还在继续。本文叙述最近的一些汽车技术发展,无人驾驶车辆不仅是可行的,而且正朝着预期进行,国际上有许多大公司从事自动汽车内研发。自动汽车给传统社会和交通运输带来了混乱和变化,破坏了原有秩序但并不是一件坏事,它可能是伟大。自动汽车对工业产生了重大影响,汽车中电子成本越来越多。(By Dan Feinberg PCB magazine,2018/04,共7页)未来汽车对印制电路板的要求Future Automotive Requirements for PCBs由于汽车在功能和环境方面要求的特殊性,可看到汽车电子在发生巨大变化,PCB是这些电子系统中的关键部分。汽车对PCB的特殊要求包括如温度、湿度的环境负荷和振动载荷,大功率高电流与高热量负荷,高频高速信号负荷,以及高密度小型化,文中给出了相关数据。这类PCB首先要有高性能基材,符合高温、高湿、高速、高稳定性要求。(By Dr. Christian Klein PCB magazine,2018/04,共8页)HDI制造过程控制Process Control for HDI FabricationHDI印制板生产自动化是个重要课题,其中化学过程的化学浓度控制是个重点。通常为了低成本生产,对化学溶液浓度较多采用人工分析,处理缓慢不适于生产线变化。本文介绍了电化学传感器、比重传感器、分光光度计、安培小时传感器等测试仪器,可以快速精准地测量出化学镀铜、电镀铜及蚀刻等化学溶液成分与工艺参数,并作出补充调整。把这些分析测试仪器组成模块化分析系统,按需接入自动化生产线,可有效地实现连续性生产控制。(By Happy Holden PCB magazine,2018/04,共15页)看镀通孔的空洞Looking at PTH Voids本文是对镀通孔(PTH )内出现空洞的原因分析, PTH出现空洞的原因不一定就发生在PTH过程,也与上下游工序有关。作者对PTH空洞的图例作分析,认为这些空洞有的是发生在干膜图形转移时污染了孔壁,有的是电镀铜前处理不当或微蚀过度,有的是电镀分散性差孔内镀层过薄,以及镀锡保护不良等。弄清缺陷的根本原因需要仔细思考与经验、技巧。(By Michael Carano PCB magazine,2018/04,共3页)

文章来源:《美术文献》 网址: http://www.mswxzz.cn/qikandaodu/2021/0207/681.html



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